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第期厦门美塑工贸有限公司的项

来源:工贸 时间:2022/5/19

  年3月29日,第三方专业科技成果评价机构——中科合创(北京)科技成果评价中心依据科技部《科学技术评价办法》的有关规定,按照科技成果评价的标准及程序,本着科学、独立、客观、公正的原则,组织专家对厦门美塑工贸有限公司完成的“一种模切电子功能性精密器件工艺”项目进行了科技成果评价。

  此次成果评价专家委员会由北京工业大学机械工程与应用电子技术学院教授李剑锋,中国电子科技集团公司电子科学研究院研究员赵晓林,北京航空航天大学材料科学与工程学院教授詹茂盛,北京大学计算机科学技术研究所研究员周秉锋,中国电子技术标准化研究院研究员项道才,北京市化工研究院教授级高级工程师钱志国,清华大学电子工程系副教授杨四刚等专家组成。

  经过专家评审,认为该项目采用无缝贴合技术、多层膜一体化制作技术、局部背胶裁切工艺,对模切电子精密器件工艺技术进行了系统研究和应用,主要技术贡献与创新点如下:发明了一种电子设备屏幕视窗胶膜无缝贴合内轮廓一次模切工艺,可节约辅助材料用量,制作过程中尺寸稳定,提高了生产效率及产品质量,降低了生产成本;建立了一种设备的裁切参数设定公式,裁切完双面胶带后,排掉多余的裁切双面胶废料,再贴合矽胶,设定设备裁切行程,进行第二次裁切,即实现矽胶局部背双面胶的产品工艺,降低了模具费用成本,并能满足8种以上缓冲材料的性能设计;研发了3层胶膜一体化制作技术,通过对模切电子胶粘器件结构优化,结合圆刀制程工艺,可将三个产品整合在一张保护膜上出货,刀模排版和产品分层结构图,通过圆刀工艺裁切贴合,完成三合一胶带制作,提高了客户端产线的组装效率。该项目研究成果在国内外电子屏幕、新能源、5G等工程领域中得到了应用,经济、社会与环境效益显著。项目成果总体达到国内先进水平,其中多层胶膜一体化制作工艺技术达到国内领先水平。经专家组全面审核,与会专家一致同意,“一种模切电子功能性精密器件工艺”项目通过科技成果评价。

End.

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