稀释率的概念
稀释率是指在激光熔覆中，由于熔化基材的混入而引起的熔覆合金成分的变化程度，用基材合金占总熔覆层的百分率表示（符号η）。
H:熔覆层高度，h:基材熔深，W:熔覆层宽度
η=A2/(A1+A2)=h/(H+h)
不同修复工艺稀释率对比
热喷涂/等离子喷涂：η=0，
仅为机械结合，容易脱落
堆焊：η=30-60%，基体过度稀释涂层，
热影响区过大，容易产生焊接缺陷
激光熔覆：η＜10%，稀释率低，热影响区小，
化学冶金结合，结构致密，修复效果好
搭接率的概念
单道熔覆时，熔覆层不是平面，而是凸面。（表面张力梯度引起的强制对流和润湿性的共同作用）
熔覆层截面形貌
如果不进行搭接，不同道次连接处熔覆层有效厚度为0，表面粗糙度差。
多道熔覆时，相邻熔覆道间的搭接宽度D0与单道熔覆层宽度W之比。
R0=D0/Wx%
搭接率对熔覆层形貌的影响
R0偏小：相邻熔覆道之间会出现明显的凹陷区，
但两个熔覆道高度是一致的。
R0适中（40-50%）：会有较好的熔覆效果，
且两道熔覆道高度相同。
R0偏大：出现搭接区的凸起，且两熔覆道高度不同。
如果继续叠层熔覆，会将缺陷进一步放大，导致无法熔覆成型。
搭接率对熔覆层组织和性能的影响
搭接处金相组织
搭接处被激光重新加热，树枝晶更加明显，未搭接部分受到热传导作用，产生自回火，硬度下降。
参考文献：
《激光熔覆稀释率的概念》《激光熔覆搭接率的概念》，林继兴，浙江工贸职业技术学院
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